整體來看，近兩年內LED封裝市場規模仍在增長，但是增速卻在持續下降，增收不增利成封裝企業無可避免的魔咒，但在前段時間閉幕的2015廣州國際照明展上，他們展現出來的朝氣無不顯現出企業對照明市場的信心。記者在展會期間對芯片封裝品牌展館內展示的產品進行細細的觀察，以及通過與企業的交流，了解目前封裝領域的現狀，洞悉未來LED封裝行業的發展趨勢及競爭格局變化。
四大未來主流封裝技術板塊顯現
COB成封裝主流趨勢日漸明顯
COB一直被業界所看好，因為它帶來的光品質提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的。從某種意義上來說，COB產品跑贏了Haitz定律。
在今年的光亞展，COB產品大行其道，更是成為大功率系列產品的寵兒。不管是國際巨頭，還是國內封裝企業，都紛紛擴大COB產品線，致力于高品質、高效率、高性價比的COB產品的改進，如AC-COB、倒裝COB等，并且客制化服務和解決方案成為中上游大廠的銷售策略。
國際巨頭三星率先在業內展出了極小出光面COB，此外國際巨頭Lumileds、首爾半導體、普瑞光電展出了一系列高性能的COBLEDs產品;國內企業億光、隆達、瑞豐、鴻利、易美芯光則以LED成品燈的案例展示COB效果。
COB在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或將成為封裝領域的中流砥柱。
AC LED盛行 封裝做模塊?
展會期間朋友圈便流傳：“封裝企業不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。的確，在本次展會，SMD+IC、AC-COB已成為各大封裝企業的主推產品，國內封裝企業尤為突出。光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件，可按市場需求對應運用。
光源模塊組件產品、IC集成產品的大力推廣，證明系統集成、模組化、模塊化成為封裝領域的其中一個發展方向。“未來 AC LED (高壓LED)照明市場越來越大，ACRICH 3代產品已經改善 AC LED 本身的光頻閃問題，而且可以實現智能照明功能。”首爾半導體率先在AC LED產品上做了改進。
CSP成本下降空間潛力大
CSP在推出之初備受爭議，隨著技術難點的逐步突破及成本的不斷下降，CSP(ChipScalePackage，芯片級封裝)逐漸得到LED照明企業的青睞，也成為此次展會的焦點產品之一。不過其價格相對于照明領域產品仍在較高價位，并且很多企業并未能實現量產，但其應用于LED背光領域、手機閃光燈的市場一直在增長。
雖然當前的CSP技術面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題，但其發光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點無一不預示CSP技術將會是LED封裝未來發展趨勢。“這種結構也有一定的市場，今年的倒裝會占5%，且這個趨勢會越來越快，一定是將來發展的方向，但是到哪一年會跟正裝持平還是很難講。”鴻利光電受訪人表示。
“目前CSP的發展暫時沒有一個標準，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630，大家都采用同樣的標準，若形成一個標準，它的推廣將會加速。照明要使用CSP可能還需要一些時間，或需開發更小尺寸的CSP。”易美芯光受訪人如是說。
UV LED等特殊領域迅速崛起
由于通用照明領域的低價競爭愈發惡劣，具有高利潤、寬闊市場發展空間的特殊照明領域成為各企業開發的新藍海，從2015光亞展可看出，各封裝廠商積極布局包括UV / IR LED以及特殊照明技術與應用，雖然所占比例并不高，但已被納入觀望和涉足范圍，它的發展備受關注。
根據數據統計，2014年整體UV(紫外線)市場規模達到 8.15 億美金，其中UV LED產值為 1.22億美金，占整體UV市場比率達15%。UV LED與傳統汞燈相比，具有省電節能、熱損失較少、壽命長、以及固化波長較集中的特點，廣受市場青睞，它正逐步取代傳統紫外光源，進入二次替換市場，
除了紫外LED，汽車照明、醫療照明、植物照明等也是企業關注的細分市場之一。植物照明主要還是以藍光和紅光為主，它與深紫外LED一樣，都需要規模化應用才能進一步挖掘市場先機;目前LED前大燈和轉向燈這兩部分已成為高端汽車的宣傳亮點，其中晶瑞光電已搶占先機與多家汽車照明企業合作，汽車的所有燈具顯示已經模組化。
特殊照明領域的高利潤雖然吸引，但是其對于企業的技術要求也是極高，想深耕并不容易。
國內外差距日漸縮小
另外，通過對比國內外封裝企業的展示產品，國內企業的發展更為矚目，佛山照明燈具協會秘書長張華曾表示，“在封裝、應用這一塊，我們國內產品的技術跟國際企業應該是同步的，或者是超前的。”國內封裝光源在光效、光品質方面已經幾乎接近國際大廠，且在產品性價更有優勢。
作為國際封裝巨頭的首爾半導體也表示目前臺灣、中國的封裝企業在市場上的發揮非常好。“他們無論是產品質量方面，價格方面已經具備可以面對國際廠商的競爭力。這樣的競爭局勢同時導致整個封裝產品的價格下滑。如封裝企業要在市場上生存下來，要依靠企業本身的實力、獨特的核心技術及專利，在產品技術、生產工藝上的改革跨過危機。”
易美芯光受訪人則是從CSP技術這一點進行對比，“在CSP方面，國際巨頭Lumileds走在前列，應用于手機閃光燈的CSP在一年前已實現量產，韓國三星已經推出第二代CSP技術。一批國內封裝企業如目前也陸續進入量產階段，在技術工藝、產品可靠性方面更具優勢。
探析未來封裝領域發展趨勢
未來封裝產品側重性價比之爭
從此次光亞展觀察所得，受市場需求驅使，總體上高品質、高顯指的封裝光源依然是企業開發的重點。另一方面封裝毛利率的快速下滑，也讓性價比、可靠性日漸成為產品優化的另一側重點。鴻利光電表示，“技術的核心在短時間會有改變，封裝企業既要保留主流的產品又要進行技術的開發及儲備，未來最有優勢的產品將是具備最優性價比及高可靠性的產品。”
“大量生產的標準化產品需要穩定的質量及性價比才能被采用，需要穩定的開發，生產體系才能生存下來。”隆達電子如是說。
“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業照明，往普及性照明方向走，對LED封裝產品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產業做大。”定位于高端照明歐司朗光電同樣強調產品的性價比。
2015年在燈管，球泡，筒燈，吸頂燈等室內產品中應用的中功率LED(5630，3030，2835)等封裝仍保持市場主流地位，占整體封裝比重預計達52%。中功率逐漸成為主流封裝方式，未來封裝領域，SMD、COB、CSP將三足鼎立。
隆達電子進而分析道，“以上三足分別針對不同的應用，COB主要用于商業照明的筒燈上;CSP主要應用于路燈、High bay等高照度需求的大功率照明燈具;SMD則還是走量的市場，如球泡、燈管這些大份額的民用光源產品。”
除上述三種主流封裝趨勢，集成封裝式光模塊也將成為企業開發的重點。易美芯光表示小模組、集成封裝式光模塊或光引擎是公司發展的其一方向，“實際上，企業未來的發展走向就是芯片和應用端兩面之間都應該涉足，把封裝和散熱、基板還有驅動集成到一起，充分發揮LED的優勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。”
在技術層面，目前的LED封裝更多是集中在芯片結構、封裝材料等方面去提高光效。歐司朗吳森在一會議上表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個趨勢，中小功率的產品會用PPA或者PCT的封裝;中大功率級別的產品，已大量采用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術，未來也不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性;加上傳統的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來發展迅速的是COB封裝，這就基本上構成了照明市場上LED主流的封裝方式。
封裝企業格局將如何變化?
對于未來的封裝行業的格局，大者恒大、產業集中化程度加劇已成企業共識，在通向產業最終成型的競爭格局過程，企業更是用盡渾身解數。
目前幾家國際照明大廠商引導整個最終消費市場，未來可能不會有很大的變化。價格戰快將結束，估計未來10年很多封裝企業會面臨很大危機，需要不斷的創新革新。
封裝行業在未來三年左右就會穩定下來，惡性競爭將淡化，沒有核心競爭力的企業將提早。 ——瑞豐光電
LED照明與主流的半導體行業的發展軌跡基本一致，走到最終就是標準化的產品，進入這一階段，市場上主流的企業就可能只剩余幾家，產業集中度加深。——鴻利光電
目前國內共有2000余家LED封裝企業，2015年的封裝市場也將保持穩定增長。行業競爭愈發激烈，毛利率趨勢整體向下，特別是照明LED領域，但總量上升，2015年盈利能力樂觀。
面對未來的市場競爭格局，我認為應該分成三步走：一個是規模化，以并購整合進行擴產，或完善供應鏈;二是國際化，建立并維護自身的品牌，走上國際化的平臺;三是專利化，開發一些技術亮點，不斷地申請核心專利，或與國際大咖進行戰略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防。
